Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Médium: | Livre numérique |
| Jazyk: | Anglais |
| Vydáno: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| On-line přístup: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Poznámka: |
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| Edition sous un autre format: | • Solder Paste in Electronics Packaging, Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly |
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