Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Natura: | Livre numérique |
| Lingua: | Anglais |
| Pubblicazione: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Accesso online: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Nota: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Solder Paste in Electronics Packaging, Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly |