Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

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Auteurs principaux: Lee, Y. C., 19..-...., chercheur en mécanique, Chen, W. T. (Auteur)
Format: Livre numérique
Langue:Anglais
Publié: Cham : Springer International Publishing [20..].
Cham : Springer Nature
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Note: Archives Springer e-books (Licence nationale)
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Edition sous un autre format:• Manufacturing Challenges in Electronic Packaging, 978-1-4613-7659-0

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