Power Electronic Packaging : Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling. Since there is a drastic difference between IC fabrication and power electronic packaging, the book systematically introduces typical power electronic packaging design, a...

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Hovedforfatter: Liu, Yong, 1966-
Format: Livre numérique
Sprog:Anglais
Udgivet: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer [20..].
Cham : Springer Nature
Udgivelse:2012.
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Edition sous un autre format:• Power Electronic Packaging, Texte imprimé, 9781461410522

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