Solder Joint Reliability : Theory and Applications
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| Outros Autores: | Lau, John H. (Collaborateur) |
|---|---|
| Formato: | Livre numérique |
| Idioma: | Anglais |
| Publicado em: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Acesso em linha: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Nota: |
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| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Solder Joint Reliability, Theory and Applications |
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