Solder joint reliability prediction for multiple environments
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments provides industry engineers, graduate students, academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. Th...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Sprache: | Anglais |
| Veröffentlicht: |
New York, NY :
Springer US
2009.
Cham : Springer Nature |
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Anmerkung: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments, Texte imprimé, 9781441946348 • Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments, Texte imprimé, 9780387570983 • Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments, Texte imprimé, 9780387793931 |