Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
Wedi'i Gadw mewn:
| Prif Awduron: | , , |
|---|---|
| Fformat: | Livre numérique |
| Iaith: | Anglais |
| Cyhoeddwyd: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Mynediad Ar-lein: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Nodyn: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
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| Edition sous un autre format: | • Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®, 978-1-4613-4989-1 |