Power Electronic Packaging : Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling. Since there is a drastic difference between IC fabrication and power electronic packaging, the book systematically introduces typical power electronic packaging design, a...
Gardado en:
| Autor Principal: | |
|---|---|
| Formato: | Livre numérique |
| Idioma: | Anglais |
| Publicado: |
New York, NY :
Springer New York : Imprint: Springer
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Edición: | 2012. |
| Acceso en liña: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Nota: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Power Electronic Packaging, Texte imprimé, 9781461410522 |