Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Idioma: | Anglais |
| Publicat: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Accés en línia: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Nota: |
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| Edition sous un autre format: | • Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications, 978-0-7923-8364-2 |