Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
This monograph is intended for wire bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors. New measurement technologies are introduced that allow in situ and real-time examination of physical processes during the packaging proc...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Sprache: | Anglais |
| Veröffentlicht: |
Berlin, Heidelberg :
Springer Berlin Heidelberg
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Ausgabe: | 1st ed. 2005. |
| Schriftenreihe: | Microtechnology and MEMS
|
| Online Zugang: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Anmerkung: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications, Texte imprimé, 9783540221876 |