Etude et optimisation du procédé STiGer de gravure profonde du silicium
La gravure profonde du silicium est une étape de fabrication de microsystèmes et de composants demicroélectronique de puissance. Actuellement, deux procédés (Bosch et cryogénique) sont principalementemployés pour structurer le silicium à l'échelle micrométrique. Ce travail de thèse porte sur l&...
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| Autor principal: | |
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| Altres autors: | |
| Format: | Thèse numérique |
| Idioma: | Français |
| Publicat: |
2010.
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| Nota: |
Titre provenant de l'écran-titre Ecole(s) Doctorale(s) : École doctorale Sciences et technologies (Orléans ; 2009-2012) Partenaire(s) de recherche : Groupe de recherches sur l'énergétique des milieux ionisés (Orléans ; 1996-2011) (Laboratoire) Autre(s) contribution(s) : Jean-Paul Booth (Président du jury) ; Pierre Ranson, Jean-Paul Booth, Pierre-Yves Tessier, Laurent Vallier, Christophe Cardinaud, Rémi Dussart, LaÏfa Boufendi, Mohamed Boufnichel (Membre(s) du jury) ; Pierre-Yves Tessier, Laurent Vallier (Rapporteur(s)) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Variante du titre: | Study and optimisation of STiGer process for deep silicon etching |