Emerging food packaging technologies : principles and practice

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Bibliographic Details
Other Authors: Lee, Dong-Sun (Editor), Yam, Kit L. (Editor)
Format: Livre numérique
Language:Anglais
Published: Oxford, Cambridge, Philadelphia [etc.] : Woodhead Pub. 2014.
Subjects:
Online Access:Accès Université d'Orléans et IFPM
Accès INSA CVL
Note: Titre provenant de la page de titre du document numérique
Numérisation de l'édition de Oxford, Cambridge, Philadelphia [etc.] : Woodhead Pub., 2012
La pagination de l'édition imprimée correspondante est de : 513 p.
Cyberlibris (ScholarVox) corpus Sciences de l'ingénieur
Cyberlibris (ScholarVox) corpus Sciences de l'ingénieur
Autres localisations: Voir dans le Sudoc
Edition sous un autre format:• Emerging food packaging technologies, principles and practice, edited by Kit L. Yam and Dong Sun Lee, 2012, Oxford, Woodhead Pub., 1 vol. (xxx-482 p.), Woodhead publishing series in food science, technology and nutrition, 978-1-8456-9809-6

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