Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers Part I

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Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Klopfenstein, Alan G. (Colaborador), Tummala, Rao R., 1942- (Colaborador), Rymaszewski, Eugene J. (Colaborador)
Formato: Livre numérique
Lenguaje:Anglais
Publicado: Cham : Springer International Publishing [20..].
Cham : Springer Nature
Acceso en línea:Accès sur la plateforme de l'éditeur
Accès sur la plateforme Istex
Accès Université d'Orléans
Accès INSA CVL
Nota: Archives Springer e-books (Licence nationale)
Archives Springer e-books (Licence nationale)
Autres localisations: Voir dans le Sudoc
Edition sous un autre format:• Microelectronics Packaging Handbook, Technology Drivers Part I
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506 |a Accès soumis à abonnement pour tout autre établissement 
506 |a Conditions particulières de réutilisation pour les bénéficiaires des licences nationales. https://www.licencesnationales.fr/springer-nature-ebooks-contrat-licence-ln-2017 
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