Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Những tác giả chính: Lee, Y. C., 19..-...., chercheur en mécanique, Chen, W. T. (Tác giả)
Định dạng: Livre numérique
Ngôn ngữ:Anglais
Được phát hành: Cham : Springer International Publishing [20..].
Cham : Springer Nature
Truy cập trực tuyến:Accès sur la plateforme de l'éditeur
Accès sur la plateforme Istex
Accès Université d'Orléans
Accès INSA CVL
Chú thích: Archives Springer e-books (Licence nationale)
Archives Springer e-books (Licence nationale)
Autres localisations: Voir dans le Sudoc
Edition sous un autre format:• Manufacturing Challenges in Electronic Packaging, 978-1-4613-7659-0

Những quyển sách tương tự