Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
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| Format: | Livre numérique |
| Jezik: | Anglais |
| Izdano: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Online pristup: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
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| Edition sous un autre format: | • Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging, 978-1-4684-7769-6 |