Designing TSVs for 3D integrated circuits
This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar technologies, such as a backside groun...
Enregistré dans:
| Auteurs principaux: | , |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Langue: | Anglais |
| Publié: |
New York, NY :
Springer New York
2013.
Cham : Springer Nature |
| Collection: | SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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| Accès en ligne: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Note: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
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| Edition sous un autre format: | • Designing TSVs for 3D Integrated Circuits, Texte imprimé, 9781461455073 • Designing TSVs for 3D Integrated Circuits, Texte imprimé, 9781461455097 |