Thermal and Power Management of Integrated Circuits
Thermal modeling of high performance circuits and systems is a crucial component for thermal and power management. The VLSI community is currently lacking a methodology to model and estimate junction temperature at any level of design other than low-level (transistor-level) circuits. The accuracy of...
Uloženo v:
| Hlavní autoři: | , |
|---|---|
| Médium: | Livre numérique |
| Jazyk: | Anglais |
| Vydáno: |
New York, NY :
Springer US
2006.
Cham : Springer Nature |
| Edice: | Integrated Circuits and Systems
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| On-line přístup: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Poznámka: |
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| Edition sous un autre format: | • Thermal and Power Management of Integrated Circuits, Texte imprimé, 9781441938329 • Thermal and Power Management of Integrated Circuits, Texte imprimé, 9780387506920 • Thermal and Power Management of Integrated Circuits, Texte imprimé, 9780387257624 |