Techniques de fabrication des microsystèmes. 2, Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs
Uloženo v:
| Další autoři: | |
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| Médium: | Livre papier |
| Jazyk: | Français |
| Vydáno: |
Paris :
Hermes science publ. : Lavoisier
DL 2004.
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| Edice: | Traité EGEM : électronique - génie électrique - microsystèmes. Microsystèmes
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| Témata: | |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Variante du titre: | Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs |
| Edition sous un autre format: | • Techniques de fabrication des microsystèmes, 2, Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs, Ressource électronique, sous la direction de Michel de Labachelerie, Paris, Hermes science, Lavoisier, [2011?] |
| Fyzický popis: | 1 vol. (330-IV p.) : ill. ; 25 cm. |
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| Bibliografie: | Bibliogr. en fin de chap. Index |
| ISBN: | 2746208180 (rel.) : |