Techniques de fabrication des microsystèmes. 2, Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs
Guardat en:
| Altres autors: | |
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| Format: | Livre papier |
| Idioma: | Français |
| Publicat: |
Paris :
Hermes science publ. : Lavoisier
DL 2004.
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| Col·lecció: | Traité EGEM : électronique - génie électrique - microsystèmes. Microsystèmes
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| Matèries: | |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Variante du titre: | Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs |
| Edition sous un autre format: | • Techniques de fabrication des microsystèmes, 2, Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs, Ressource électronique, sous la direction de Michel de Labachelerie, Paris, Hermes science, Lavoisier, [2011?] |
INSA CVL Blois
| Localització | Signatura | Type de prêt | Estat | |
|---|---|---|---|---|
| Electricité | 621.381 TEC | Disponible |