Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication : From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

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Auteurs principaux: Luo, Jianfeng, Dornfeld, David A. (Auteur)
Format: Livre numérique
Langue:Anglais
Publié: Cham : Springer International Publishing [20..].
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