Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication : From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
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| Auteurs principaux: | Luo, Jianfeng, Dornfeld, David A. (Auteur) |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Langue: | Anglais |
| Publié: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
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| Note: |
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| Edition sous un autre format: | • Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication, From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales |
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