Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication : From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

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Autori principali: Luo, Jianfeng, Dornfeld, David A. (Autore)
Natura: Livre numérique
Lingua:Anglais
Pubblicazione: Cham : Springer International Publishing [20..].
Cham : Springer Nature
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Nota: Archives Springer e-books (Licence nationale)
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