Advances in Electronic Circuit Packaging : Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado
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| Format: | Livre numérique |
| Sprog: | Anglais |
| Udgivet: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
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