Advances in Electronic Circuit Packaging : Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado
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| Médium: | Livre numérique |
| Jazyk: | Anglais |
| Vydáno: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| On-line přístup: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Poznámka: |
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| Edition sous un autre format: | • Advances in Electronic Circuit Packaging, Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado |
| Popis jednotky: | Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
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| ISBN: | 9781489973115 |
| Přístup: | Accès en ligne pour les établissements français bénéficiaires des licences nationales Accès soumis à abonnement pour tout autre établissement Conditions particulières de réutilisation pour les bénéficiaires des licences nationales. https://www.licencesnationales.fr/springer-nature-ebooks-contrat-licence-ln-2017 |