Advances in Electronic Circuit Packaging : Volume 3

Shranjeno v:
Bibliografske podrobnosti
Drugi avtorji: Rosine, Lawrence L. (Collaborateur)
Format: Livre numérique
Jezik:Anglais
Izdano: Cham : Springer International Publishing [20..].
Cham : Springer Nature
Online dostop:Accès sur la plateforme de l'éditeur
Accès sur la plateforme Istex
Accès Université d'Orléans
Accès INSA CVL
Sporočilo: Archives Springer e-books (Licence nationale)
Archives Springer e-books (Licence nationale)
Autres localisations: Voir dans le Sudoc
Edition sous un autre format:• Advances in Electronic Circuit Packaging, Volume 3

Podobne knjige/članki