Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses : Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology
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| Autori principali: | , , |
|---|---|
| Natura: | Livre numérique |
| Lingua: | Anglais |
| Pubblicazione: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Accesso online: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Nota: |
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| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses, Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology |
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| 500 | |a Archives Springer e-books (Licence nationale) | ||
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| 506 | |a Accès en ligne pour les établissements français bénéficiaires des licences nationales | ||
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