Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses : Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology
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| Format: | Livre numérique |
| Langue: | Anglais |
| Publié: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
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| Edition sous un autre format: | • Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses, Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology |

