Factors Governing Tin Whisker Growth
Tin (Sn) whiskers are electrically conductive, single crystal eruptions that grow from Sn film surfaces. Their high aspect ratio presents reliability problems for the electronics industry due to bridging and metal arcing, leading to malfunctions and catastrophic failures in many electronic systems (...
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| פורמט: | Livre numérique |
| שפה: | Anglais |
| יצא לאור: |
Cham :
Springer International Publishing
2013.
Cham : Springer Nature |
| סדרה: | Springer Theses, Recognizing Outstanding Ph.D. Research
|
| גישה מקוונת: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| הערה: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Factors Governing Tin Whisker Growth, Texte imprimé, 9783319004693 • Factors Governing Tin Whisker Growth, Texte imprimé, 9783319004716 • Factors Governing Tin Whisker Growth, Texte imprimé, 9783319342818 |