Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for f...
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| مؤلفون آخرون: | , , |
|---|---|
| التنسيق: | Livre numérique |
| اللغة: | Anglais |
| منشور في: |
New York, NY :
Springer US : Imprint: Springer
[20..].
Cham : Springer Nature |
| الوصول للمادة أونلاين: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| ملاحظة: |
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| Edition sous un autre format: | • Advanced Flip Chip Packaging, Texte imprimé, 9781441957672 |