Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for f...
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| Andre forfattere: | , , |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Sprog: | Anglais |
| Udgivet: |
New York, NY :
Springer US : Imprint: Springer
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Online adgang: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Kommentar: |
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| Edition sous un autre format: | • Advanced Flip Chip Packaging, Texte imprimé, 9781441957672 |