Wafer level 3-D ICs process technology
Wafer Level 3-D ICs Process Technology focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses alternative technology platforms for pre-packaging wafer level 3-D ICs, with an emphasis on wafer-to-wafer stacking. Driven by the need for impro...
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| Weitere Verfasser: | , , |
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| Format: | Livre numérique |
| Sprache: | Anglais |
| Veröffentlicht: |
New York, NY :
Springer US : Imprint: Springer
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Ausgabe: | 1st ed. 2008. |
| Schriftenreihe: | Integrated Circuits and Systems
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| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Anmerkung: |
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| Edition sous un autre format: | • Wafer Level 3-D ICs Process Technology, Texte imprimé, 9780387765327 |