Wafer level 3-D ICs process technology

Wafer Level 3-D ICs Process Technology focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses alternative technology platforms for pre-packaging wafer level 3-D ICs, with an emphasis on wafer-to-wafer stacking. Driven by the need for impro...

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שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
מחברים אחרים: Gutmann, Ronald J. (Éditeur intellectuel), Reif, L. Rafael (Éditeur intellectuel), Tan, Chuan Seng (Éditeur intellectuel)
פורמט: Livre numérique
שפה:Anglais
יצא לאור: New York, NY : Springer US : Imprint: Springer [20..].
Cham : Springer Nature
מהדורה:1st ed. 2008.
סדרה:Integrated Circuits and Systems
נושאים:
גישה מקוונת:Accès sur la plateforme de l'éditeur
Accès sur la plateforme Istex
Accès Université d'Orléans
Accès INSA CVL
הערה: L'impression du document génère 300 p.
Archives Springer e-books (Licence nationale)
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Autres localisations: Voir dans le Sudoc
Edition sous un autre format:• Wafer Level 3-D ICs Process Technology, Texte imprimé, 9780387765327
תיאור
סיכום:Wafer Level 3-D ICs Process Technology focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses alternative technology platforms for pre-packaging wafer level 3-D ICs, with an emphasis on wafer-to-wafer stacking. Driven by the need for improved performance, a number of companies, consortia and universities are researching methods to use short, monolithically-fabricated, vertical interconnections to replace the long interconnects found in 2-D ICs. Stacking disparate technologies to provide various combinations of densely-packed functions, such as logic, memory, MEMS, displays, RF, mixed-signal, sensors, and power delivery is potentially possible with 3-D heterogeneous integration, making this technology the "Holy Grail" of system integration. Wafer Level 3-D ICs Process Technology is an edited book based on chapters contributed by various experts in the fields of wafer-level 3-D ICs process technology and applications enabled by 3-D integration
תאור פריט:L'impression du document génère 300 p.
Archives Springer e-books (Licence nationale)
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ISBN:9780387765341 (en ligne)
ISSN:1558-9420
גישה:Accès en ligne pour les établissements français bénéficiaires des licences nationales
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