Moisture sensitivity of plastic packages of IC devices
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industri...
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Другие авторы: | |
| Формат: | Livre numérique |
| Язык: | Anglais |
| Опубликовано: |
New York, NY :
Springer US
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Редактирование: | 1st ed. 2010. |
| Серии: | Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
|
| Online-ссылка: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Примечание: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices, Texte imprimé, 9781441957184 • Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices, Texte imprimé, 9781441957207 • Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices, Texte imprimé, 9781461426257 |