Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials a...
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| প্রধান লেখক: | |
|---|---|
| বিন্যাস: | Livre numérique |
| ভাষা: | Anglais |
| প্রকাশিত: |
New York, NY :
Springer US
2007.
Cham : Springer Nature |
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| টীকা: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
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| Edition sous un autre format: | • Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Texte imprimé, 9780387281537 • Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Texte imprimé, 9780387508795 • Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Texte imprimé, 9781441939234 |