Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials a...
Gardado en:
| Autor Principal: | |
|---|---|
| Formato: | Livre numérique |
| Idioma: | Anglais |
| Publicado: |
New York, NY :
Springer US
2007.
Cham : Springer Nature |
| Acceso en liña: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Nota: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Texte imprimé, 9780387281537 • Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Texte imprimé, 9780387508795 • Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Texte imprimé, 9781441939234 |