MISE AU POINT ET CARACTERISATION DE PROCEDES PLASMA INTERVENANT LORS DE L'ELABORATION DES INTERCONNEXIONS POUR LES FILIERES CMOS
CETTE ETUDE VISE A UNE MEILLEURE COMPREHENSION DES MECANISMES DE GRAVURE PAR PLASMA DES MATERIAUX POUR REALISER LES INTERCONNEXIONS EN MICROELECTRONIQUE SILICIUM (AL ET SIO 2). LES PRINCIPALES TECHNIQUES DE CARACTERISATION EMPLOYEES SONT LA SPECTROSCOPIE DE PHOTO-ELECTRONS X (XPS) IN-SITU ET L'...
Guardat en:
| Autor principal: | |
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| Altres autors: | |
| Format: | Thèse et Mémoire papier |
| Idioma: | Français |
| Publicat: |
[S.l.] :
[s.n.]
1999.
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| Matèries: | |
| Nota: |
1999ORLE2007 |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
Orléans - BU Sciences Technologies STAPS
| Localització | Signatura | Type de prêt | Estat | |
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| Magasin | TS 19-1999-7 b |
A consulter sur place
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| Magasin | TS 19-1999-7 | Disponible |