Packaging des circuits intégrés
Tallennettuna:
| Aineistotyyppi: | Article de revue numérique |
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| Kieli: | Indéterminée |
| Julkaistu: |
Techniques de l'ingénieur
2017.
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| Linkit: | Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Huomautus: |
Techniques de l'ingénieur |
| Variante du titre: | Packaging des circuits intégrés |
| Huomautukset: | Techniques de l'ingénieur |
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