Advances in chemical mechanical planarization (CMP)
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Langue: | Anglais |
| Publié: |
San Diego :
Elsevier Science
2016.
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| Accès en ligne: | Accès Université d'Orléans et IFPM Accès INSA CVL |
| Note: |
Titre provenant de la page de titre du document numérique La pagination de l'édition imprimée correspondante est de 538 p. Cyberlibris (ScholarVox) corpus Sciences de l'ingénieur Cyberlibris (ScholarVox) corpus Sciences de l'ingénieur |
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| Edition sous un autre format: | • Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP), Suryadevara Babu, 2016, [Lieu de publication inconnu], Woodhead Publishing, 978-0-08-100165-3 |