Etude et optimisation de la micro-découpe par laser DPSS haute cadence de puces à haut gap optique pour les applications microélectroniques
L émergence des nouvelles technologies en micro-électronique requiert l utilisation de céramiques au détriment du silicium pour améliorer les fonctions électroniques des puces. La méthode de sciage conventionnelle, habituellement utilisée pour la séparation de ces puces n est plus adaptée (usure de...
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| Autore principale: | |
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| Altri autori: | , , , , , |
| Natura: | Thèse numérique |
| Lingua: | Français |
| Pubblicazione: |
2014.
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| Soggetti: | |
| Accesso online: | Accès réservé au texte intégral |
| Nota: |
Titre provenant de l'écran-titre Ecole(s) Doctorale(s) : École doctorale Énergie, Matériaux, Sciences de la Terre et de l'Univers (Centre-Val de Loire ; 2012-....) Partenaire(s) de recherche : Groupe de recherches sur l'énergétique des milieux ionisés. UMR 7344 (Orléans ; 2012-....) (Laboratoire) Autre(s) contribution(s) : Daniel Alquier (Président du jury) ; Francis Baillet (Membre(s) du jury) ; Danièle Blanc, Olivier Utéza (Rapporteur(s)) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Variante du titre: | Investigation and optimization of micro cutting high bandgap materials for microelectronics applications with high repetition rate DPSS laser |