Etude et optimisation de la micro-découpe par laser DPSS haute cadence de puces à haut gap optique pour les applications microélectroniques
L émergence des nouvelles technologies en micro-électronique requiert l utilisation de céramiques au détriment du silicium pour améliorer les fonctions électroniques des puces. La méthode de sciage conventionnelle, habituellement utilisée pour la séparation de ces puces n est plus adaptée (usure de...
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| Autor Principal: | |
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| Outros autores: | , , , , , |
| Formato: | Thèse numérique |
| Idioma: | Français |
| Publicado: |
2014.
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| Sujets: | |
| Acceso en liña: | Accès réservé au texte intégral |
| Nota: |
Titre provenant de l'écran-titre Ecole(s) Doctorale(s) : École doctorale Énergie, Matériaux, Sciences de la Terre et de l'Univers (Centre-Val de Loire ; 2012-....) Partenaire(s) de recherche : Groupe de recherches sur l'énergétique des milieux ionisés. UMR 7344 (Orléans ; 2012-....) (Laboratoire) Autre(s) contribution(s) : Daniel Alquier (Président du jury) ; Francis Baillet (Membre(s) du jury) ; Danièle Blanc, Olivier Utéza (Rapporteur(s)) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Variante du titre: | Investigation and optimization of micro cutting high bandgap materials for microelectronics applications with high repetition rate DPSS laser |
| Résumé: | L émergence des nouvelles technologies en micro-électronique requiert l utilisation de céramiques au détriment du silicium pour améliorer les fonctions électroniques des puces. La méthode de sciage conventionnelle, habituellement utilisée pour la séparation de ces puces n est plus adaptée (usure de lames, écailles, largeur de chemin de découpe, pertes de matière) pour des substrats durs tels que le carbure de silicium, le saphir ou encore le verre. La technologie de gravure laser par sa versatilité peut être une alternative pour cliver ces substrats durs et réduire le chemin de découpe. Dans ce présent travail, nous investiguons l utilisation d un laser DPSS Nd : YAG industriel (355 nm, 40 200 kHz, 1.6 5.6 W, 90 300 ns) sur une large variété de céramiques fines (~ 200 m). L approche utilisée est à la fois empirique (analyse des propriétés des matériaux et paramètres d usinage) et théorique (bibliographique et modélisation). Ainsi nous avons pu établir un modèle semi-expérimental fondé sur les plans d expériences pour corréler les performances de la gravure aux paramètres laser (énergie, fréquence, vitesse ). La compréhension des mécanismes physiques de l interaction qui permet l interprétation des résultats essentiels est réalisée par la simulation numérique sous environnement Comsol®. Pour compléter cette étude, des tests de fiabilité ont permis de comparer la technologie laser à la méthode de singularisation classique. The emergence of new technologies in microelectronics requires the use of ceramics at the expense of silicon to improve the electronic functions of the chips. The conventional sawing method is no longer suitable (blade wearing, sawing street width, losses of material) to dice chips made of hard substrates such as silicon carbide, sapphire or even glass. The laser cutting technology by its versatility might be an interesting alternative to dice those hard substrates and reduce the cutting street. In the present work, we investigate the use of an industrial DPSS laser (Nd:YAG 355 nm, 40 200 kHz, 1.6 5.6 W, 90 300 ns) on a wide variety of thin ceramics (~ 200 m). We used both empirical (analysis of material properties and cutting parameters) and theoretical approaches (literature and simulation). We were able to establish a semi-empirical model based on design of experiments to correlate the scribing performances with the laser parameters (energy, frequency, speed ). Understanding the mechanisms of the physical interaction that allows the interpretation of key results is performed by numerical simulation under COMSOL graphical environment. To complete this investigation, reliability tests were carried on to compare the laser technology to the conventional dicing method. |
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| descrición da copia: | Titre provenant de l'écran-titre Ecole(s) Doctorale(s) : École doctorale Énergie, Matériaux, Sciences de la Terre et de l'Univers (Centre-Val de Loire ; 2012-....) Partenaire(s) de recherche : Groupe de recherches sur l'énergétique des milieux ionisés. UMR 7344 (Orléans ; 2012-....) (Laboratoire) Autre(s) contribution(s) : Daniel Alquier (Président du jury) ; Francis Baillet (Membre(s) du jury) ; Danièle Blanc, Olivier Utéza (Rapporteur(s)) |