Wafer Bonding : Applications and Technology

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Andre forfattere: Gösele, Ulrich (Collaborateur), Alexe, Marin, 19..- (Collaborateur)
Format: Livre numérique
Sprog:Anglais
Udgivet: Cham : Springer International Publishing [20..].
Cham : Springer Nature
Online adgang:Accès sur la plateforme de l'éditeur
Accès sur la plateforme Istex
Accès Université d'Orléans
Accès INSA CVL
Kommentar: Archives Springer e-books (Licence nationale)
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Edition sous un autre format:• Wafer Bonding, Applications and Technology

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