Gösele, U., & Alexe, M. Wafer Bonding: Applications and Technology. Springer International Publishing.
Style de citation Chicago (17e éd.)Gösele, Ulrich, et Marin Alexe. Wafer Bonding: Applications and Technology. Cham: Springer International Publishing.
Style de citation MLA (8e éd.)Gösele, Ulrich, et Marin Alexe. Wafer Bonding: Applications and Technology. Springer International Publishing.
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