The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
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| Hovedforfatter: | |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Sprog: | Anglais |
| Udgivet: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Online adgang: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Kommentar: |
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| Edition sous un autre format: | • The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages, 978-1-4613-7276-9 |