Cu Organocopper Compounds : Index Empirical Formula Index and Ligand Formula Index for Parts 1 to 4

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Autres auteurs: Füssel, Johannes (Collaborateur)
Format: Livre numérique
Langue:Anglais
Publié: Cham : Springer International Publishing [20..].
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Edition sous un autre format:• Cu Organocopper Compounds, Index Empirical Formula Index and Ligand Formula Index for Parts 1 to 4

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