Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

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Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Balde, John W. (Colaborador)
Formato: Livre numérique
Lenguaje:Anglais
Publicado: Cham : Springer International Publishing [20..].
Cham : Springer Nature
Acceso en línea:Accès sur la plateforme de l'éditeur
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Accès Université d'Orléans
Accès INSA CVL
Nota: Archives Springer e-books (Licence nationale)
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Edition sous un autre format:• Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology, 978-0-7923-7676-7

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