Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Guardado en:
| Otros Autores: | Balde, John W. (Colaborador) |
|---|---|
| Formato: | Livre numérique |
| Lenguaje: | Anglais |
| Publicado: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Acceso en línea: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Nota: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology, 978-0-7923-7676-7 |
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