Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Uloženo v:
| Další autoři: | Zhang, G. Q. (Spolupracovník), Saint Leger, O. (Spolupracovník), Ernst, L. J. (Spolupracovník) |
|---|---|
| Médium: | Livre numérique |
| Jazyk: | Anglais |
| Vydáno: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| On-line přístup: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Poznámka: |
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| Edition sous un autre format: | • Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics, 978-1-4419-4873-1 |
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