Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

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Podrobná bibliografie
Další autoři: Zhang, G. Q. (Spolupracovník), Saint Leger, O. (Spolupracovník), Ernst, L. J. (Spolupracovník)
Médium: Livre numérique
Jazyk:Anglais
Vydáno: Cham : Springer International Publishing [20..].
Cham : Springer Nature
On-line přístup:Accès sur la plateforme de l'éditeur
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Accès INSA CVL
Poznámka: Archives Springer e-books (Licence nationale)
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Edition sous un autre format:• Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics, 978-1-4419-4873-1

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