Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
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| Autres auteurs: | , , |
|---|---|
| Format: | Livre numérique |
| Langue: | Anglais |
| Publié: |
Cham :
Springer International Publishing
[20..].
Cham : Springer Nature |
| Accès en ligne: | Accès sur la plateforme de l'éditeur Accès sur la plateforme Istex Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Note: |
Archives Springer e-books (Licence nationale) Archives Springer e-books (Licence nationale) |
| Autres localisations: | Voir dans le Sudoc |
| Edition sous un autre format: | • Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics, 978-1-4419-4873-1 |
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