Les systèmes mécatroniques embarqués. 1, Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes

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Библиографические подробности
Главный автор: El Hami, Abdelkhalak, 1962-...., enseignant en mécanique
Другие авторы: Pougnet, Philippe (Публикующий директор)
Формат: Livre papier
Язык:Français
Опубликовано: London : ISTE éditions C 2015.
Серии:Génie mécanique et mécanique des solides
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Autres localisations: Voir dans le Sudoc
Variante du titre:Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes
Edition sous un autre format:• Les systèmes mécatroniques embarqués, 1, Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes, sous la direction d'Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet, London, ISTE éditions, cop. 2015, Génie mécanique et mécanique des solides, 978-1-78406-057-2
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504 |a Bibliogr. en fin de chapitres. Index 
505 0 |a Chapitre 1, Optimisation de la conception par la fiabilité -- Chapitre 2, Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques -- Chapitre 3, Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques -- Chapitre 4, Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ -- Chapitre 5, Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique -- Chapitre 6, Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique -- Chapitre 7, Mesure de la température interne des composants électroniques -- Chapitre 8, Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES -- Chapitre 9, Etude du contact dynamique entre solides déformables 
650 |a Mécatronique 
650 |a Mécatronique  |x Fiabilité 
650 |a Mécatronique  |x Simulation, Méthodes de 
650 |a Systèmes embarqués (informatique)  |x Fiabilité 
650 |a Électronique 
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