Inhoudsopgave:
  • Introduction
  • Chapitre 1. La chimie en Front End Of the Line (FEOL) : dépôts, empilements de grilles, épitaxies et contacts
  • 1.1. Introduction.
  • 1.2. Empilements de grilles.
  • 1.3. La chimie impliquée dans les matériaux cristallins.
  • 1.4. Les contacts au niveau de la grille et des zones Source et Drain .
  • 1.5. Conclusion.
  • 1.6. Bibliographie.
  • Chapitre 2. La chimie dans les interconnexions
  • 2.1. Introduction.
  • 2.2. Interconnexions : généralités et historiques.
  • 2.3. Dépôts des diélectriques.
  • 2.4. Dépôt et propriétés des couches métalliques pour les structures d interconnexions.
  • 2.5. Procédé de nettoyage des interconnexions cuivre.
  • 2.6. Conclusion.
  • 2.7. Bibliographie.
  • Chapitre 3. Chimie de la préparation des surfaces par voie humide : nettoyage, attaque chimique et séchage
  • 3.1. Introduction.
  • 3.2. Nettoyage.
  • 3.3. Attaque chimique par voie humide.
  • 3.4. Rinçage et séchage
  • 3.5 Conclusion.
  • Chapitre 4. Utilisation et gestion des fluides chimiques en microélectronique
  • 4.1. Eau ultrapure (EUP).
  • 4.2. L utilisation des gaz dans la microélectronique.
  • 4.3. Gaz dissous.
  • 4.4. Produits chimiques de haute pureté.
  • 4.5. Gestion des déchets.
  • 4.6. Notations.
  • 4.7. Bibliographie.
  • Chapitre 5. Fonctionnalisation des surfaces pour micros et nanosystèmes :application pour capteurs chimiques et biologiques
  • 5.1. Introduction.
  • 5.2. Matériaux.
  • 5.3. Procédé de fonctionnalisation.
  • 5.4. Immobilisation de molécules et macromolécules.
  • 5.5. Applications
  • 5.6. Conclusion.
  • 5.7. Bibliographie