Procédés de packaging et d'interconnexion de composants électroniques
Kaydedildi:
| Materyal Türü: | Article de revue numérique |
|---|---|
| Dil: | Indéterminée |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Techniques de l'ingénieur
2016.
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| Online Erişim: | Accès Université d'Orléans Accès INSA CVL |
| Not: |
Techniques de l'ingénieur |
| Variante du titre: | Procédés de packaging et d'interconnexion de composants électroniques |