(2016). Procédés de packaging et d'interconnexion de composants électroniques. Techniques de l'ingénieur.
Citace podle Chicago (17th ed.)Procédés De Packaging Et D'interconnexion De Composants électroniques. Techniques de l'ingénieur, 2016.
Citace podle MLA (8th ed.)Procédés De Packaging Et D'interconnexion De Composants électroniques. Techniques de l'ingénieur, 2016.
Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..